真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，表面工程技术领域的重要组成部分。真空镀膜技术是使置待镀金属和被镀塑料制品位于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜在真空条件下可减少蒸发材料的原子、镀膜公司分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等）减反射镀膜:盖板玻璃反射的环境光影响用户视觉体验,特别是在户外强光环境下在移动终端上采用减反射镀膜,减少56%的反光量。由于一层膜只能减少特定波长光的反射,减少较宽光谱的光线反射需要多层镀膜,因而影响减反射膜效果的一个重要技术指标是镀膜的层数。但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。镀膜设备可以镀7层减反射膜,具有很好的减反射效果。减反射镀膜:镀膜技术是公司的核心技术,即将开始减反射镀膜的布局。减薄:具有国内大和独有的5G减薄生产能力微电子集成电路Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。但(QCM)的准确性是有限的，镀膜机部分原因是其监测代替光学厚度的涂层质量。Parylene在电子产品领域的优点:防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响，尤其是航天或军事等维修困难的场合；*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。*固定焊点，减少虚焊脱落的概率)