各种***T元器件的参数规格Chip片电阻，电容等：尺寸规格：0201,0402,0603,0805,1206,1210,***D元件(9张)2010，等。钽电容：尺寸规格：TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等melf圆柱形元件：二极管,电阻等SOIC集成电路：尺寸规格：SOIC08,14,16,18,20,24,28,32QFP密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84BGA球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格：1.27,1.00,0.80CSP集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距lt;0.50的microBGA主营产品介绍;.载带形状：根据客户元件要求设计制造。载带规格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；载带材质：PS，PC，和PET，黑色抗静电，透明抗静电,蓝色抗静电。.自粘上带有：茶色，透明，规格有5.3mm9.3mm13.3mm21.3mm25.5mm37.5mm49.5mm热封上带有：高温上带中温上带低温上带。规格有5.3mm9.3mm13.3mm21.3mm25.5mm37.5mm49.5mm胶盘有：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸13寸15寸）载带编带编带指的是把散装的电子元器件通过检测、测试、外观检查等技术要求后，编入载带盘的一种制程,以方便元器件在***T贴片机上使用编带机分成两种,一为自动编带,经由气缸吸取或振动盘或料管把零件置入到载带,同时检测或不检测元件,后零件包装成盘状或半自动编带机,经由人工方式放置原件到载带,后零件经由半自动编带机包装成盘装)