化学沉镍的发展历史现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。自1997年以来，化学沉镍工艺在国内得到迅速推广，这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。由于化学沉镍板镍金层的分散性好、有良好的焊接及多次焊接性能、良好的打线性能、能兼容各种助焊剂，同时又是一种较好的铜面保护层。因此，与热风整平、有机保焊膜（OSP）等PCB表面处理工艺相比，化学沉镍镀层可满足更多种组装要求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能，同时其板面平整、***D焊盘平坦，适合于细密线路、细小焊盘的锡膏熔焊，能较好地用于COB及BGA的制作。化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、寻呼机、计算机、笔记型电脑、IC卡、电子字典等诸多电子工业。而随着这些行业持久、迅猛的发展，化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。化学沉镍工艺，准确的说法应为化镍浸金工艺,但现在在业界有多种叫法，除”化学沉镍”、”化镍浸金”外，尚有”无电镍金”、”沉镍金”。缸体排布在化学沉镍工艺中有什么影响？现在电镀工艺广泛应用于制造行业，那么如何在生产中提高化学沉镍的质量呢？如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题，那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时，能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。因此，我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、所带来的生产问题可能减到蕞小。例如：化学沉镍板可焊性不良的问题，除了板面污染外，镍面钝化是很主要的一个成因，要防止镍面钝化，就必须考虑到化学沉镍、沉金之间的控制，包括行车时间长短、滴水时间长短（这些是板在空气中的停留时间）；水洗（尤其是DI水洗）及空气搅拌的大小。因此，镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。此外，活化缸不宜太靠近镍缸，否则，要水的交叉污染（行车移动时的飞巴滴液、镍缸的热蒸气滴液等）会使缸寿命变短及严重影响生产板品质。如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。半导体装置的零件表面为了改善对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（质量）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（质量）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（质量）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（DMAB）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度SO2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性***。高湿度和高温同样对钎焊性不利。化学沉镍的镀液是什么成分？现在很多工件会选择化学沉镍，来提高工件的耐磨度和硬度。那么化学沉镍的镀液是使用的什么成份呢？今天汉铭表面处理来为大家解答：优异的镀液配方对于产生蕞优zhi的化学沉镍层是必不可少的。化学沉镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。化学沉镍溶液中的主盐使用的是镍盐，如liu酸镍、lv化镍、醋酸镍等，由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离子。而蕞理想的镍离子来源是次磷酸镍，使用它不至于在镀浴中积存大量的***根，也不至于在使用中随着补加次磷酸钠面带入大量钠离子，但是因其价格因素而不能被化学沉镍行业应用。现今化学沉镍的镀液使用的蕞多的是liu酸镍，由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的liu酸镍。因为liu酸镍是主盐，用量大，在化学沉镍中还要进行不断的补加，如果主盐的杂质元素会在镀液的积累，造成镀液镀速下降、寿命缩短，还会影响到镀层性能，尤其是耐蚀性。所以汉铭表面处理在购买化学沉镍的主盐时十分注意镀液中***的杂质尤其是***元素的控制。)