企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司FPC排线优缺点?优点：利用FPC排线可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC排线在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。除此之外，它还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。缺点：在生产产品的过程中，成本应该是考虑的较多的问题了。由于软性FPC排线是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用FPC排线外，通常少量应用时，不采用。另外，既然已经投入了大量精力去做了，后期的维护自然也是必不可少的，所以锡焊和返工需要经过训练的人员操作。FPC常用的模切辅材有几种？FPC排线的基材一般为双面或单面铜箔，这是整个FPC排线的基础，FPC排线的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。主要有下面几种：1、FR4-质地较硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC排线焊接处的反面，作为加强，方便焊接稳定可靠；FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。2、PI胶带-质地较软，可弯曲，主要用在金手指区域的加厚加强，便于插拔；PI胶带，全名是聚酰胶带。PI胶带是以聚酰薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（H级）、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负极耳固定。3、钢片-质地硬，功能与FR4一样，用于焊接处补强，比FR4美观，可接地，硬度较FR4高；钢片，材料为原装进口不锈钢经热处理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度强、光洁度好、有韧性、不易折断的特点。4、EMI电磁膜-贴于FPC排线表面，用于屏蔽信号干扰；EMI电磁膜是一种通过真空溅射的方法，可以在不同衬底的（PET/PC/玻璃等）基材上镀屏蔽材料，以极低的电阻实现EMI电磁干扰屏蔽。6、3M胶纸-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC排线粘贴，以及FPC排线与客户产品组装固定；FPC排线辅材的使用，要根据客户的使用环境与功能要求来决定。FPC厂把握FPC产品良率的方法有哪些？FPC测试的基本标准可分为以下几点：1、FPC基板薄膜外观：检测基板外观有无折痕、凹凸和附着***等，这些都会影响FPC的性能。2、FPC覆盖层外观：外观表面不能出现凹凸、褶皱、折痕、分层等缺陷，有任意一种都属于不良品范围。3、FPC焊盘和覆盖层的偏差：标准为外形尺寸未满100mm时可偏差±0.3mm以下，在100mm以上允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。4、FPC涂覆层的漏涂：需按照FPC可焊性要求进行测试，涂覆层漏涂部分，导体上不能粘上锡。5、FPC覆盖层导体下的变色：要求FPC在经过温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，仍然具有耐电压、耐焊接、耐弯折、耐弯曲的的性能要求。6、FPC粘结剂和覆盖层的流渗：要求流渗程度应小于0.2mm以下，在焊盘处，FPC覆盖层和冲孔的偏差，应达到环宽g≥0.05mm的标准。7、FPC电镀结合：要求FPC电镀层不能有分层，镀层结合不良不能***FPC接触区域的可靠性。测试是把控FPC软板产品良率的较为好的方法，弹片弹针模组是FPC测试的较好辅助，掌握FPC测试的基本标准，有利于FPC测试的稳定，还能提高FPC的测试效率，使FPC发挥出更好的性能。)