在生产制造集成ic时，先在圆晶（硅芯片）表层涂光感胶，再用光源穿透掩模板（等于集成ic电路图纸的胶片照片）直射硅片表层，被光源照射的灯光效果胶会产生反映。自此用特殊有机i溶剂洗掉被直射或是未被直射的胶，电路原理图就印到硅片上。此全过程等于木工施工用墨斗施工放样、画线。硅片上带了电路原理图的样图后，就到刻蚀机出场，刻蚀机等于木工的锯子、斧子、木工凿、刨刀。刻蚀机按图工程施工，在硅片表层手工雕刻出三极管和电源电路。根据金属化全过程，在硅衬底上布局一层层仅数纳米技术厚的金属材料层。随后在这里层金属材料上覆上一层层光刻胶。这层光阻剂在曝i光（通常是紫外光）后能够被特殊水溶液（显影液）融解。使特殊的纳米越过光掩膜直射在光刻胶上，能够对光刻胶开展可选择性直射（曝i光）。随后应用前边提及的显影液，融解掉被直射的地区，那样，光掩模上的图型就展现在光刻胶上。一般还将根据风干对策，改进剩下一部分光刻胶的某些特性。所述流程进行后，就能够对衬底开展可选择性的刻蚀或离子注入全过程，未被融解的光刻胶将维护衬底在这种全过程中不被更改。)