先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况C：来料检测=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;烘干=gt;回流焊接=gt;插件，引脚打弯=gt;翻板=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面混装，B面贴装。D：来料检测=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;A面回流焊接=gt;插件=gt;B面波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面混装，B面贴装。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=gt;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt;贴片=gt;烘干（固化）=gt;回流焊接=gt;翻板=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=gt;插件=gt;波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面贴装、B面混装。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便。***T贴片表面贴装技术的未来新的表面贴装技术较新的技术将允许更大的元器件密度。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。分板(手工或者分板机进行切板)2、助焊膏包装印刷其***是将助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊层上，为电子器件的电焊焊接做准备。这些连接被称为球栅阵列（BGA），因为在IC的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。)