耐电流参数测试仪主要特点如下双面测试对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。●初始电阻筛选可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。●测试过程数据曲线显示测试过程中，样品的温度，温度变化速度，电阻，电流分别实时动态显示。数据曲线均可以双击放大进行观察分析。HDI板盲孔互联失效原因激光蚀孔时能量过大激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。HCT测试系统，CHCT耐电流测试仪，HCTtestsystem，★HCT测试，Highcurrenttest，耐电流测试，Currentloadingtest耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。除胶渣不净去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀前一个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。其特点是：测量范围广，共有二十个量程，能分别测量交直流杂散电压和杂散电流，本身不需要电源，安全可靠。由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。威太(苏州)智能科技有限公司、是一家***提供PCB/PCBA集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.公司拥有***的软件/硬件研发团队与***的技术服务团队,能快速响应客户需求并提供相应的解决方案.经过多年的沉淀与积累,公司先后获得十多项发明专利,并形成了拥有自主知识产权的优势产品,包括全自动激光打标影像检测机,PCB自动高电流测试机(HCT),PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot),PCB热盘高压测试机,多通道RF天线测试系统,TDR阻抗测试系统,条形码批量扫描系统等。HDI板盲孔互联失效原因除胶渣不净去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀前一个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。操作方法操作时必须戴好橡胶绝缘手套、坐椅和脚下垫好橡胶绝缘垫！只有在测试灯熄灭状态,无高压输出状态时,才能进行被试品连接或拆卸操作！●测试样品开路检测和探针接触不良检测测试中，如果发生样品失效或者开路，仪器可以自动检测并判断，并对用户进行提示。1.连接被测物体是在确定电压表指示为“0”,测试灯熄灭,并把地线连接好。2.设定测试电压所需值。3.设定漏电流测试所需值。A）按动“预置”健。B）选择所需电流范围档C）调节所需漏电流值。)