所有电容都是由RLC电路组成，L是与引脚长度和结构相关的电感，R是引脚电阻，C为电容。串连的L和C会在某个频点谐振，而该频率点可以通过计算给出。谐振时电容的阻抗极低，能有效分流射频能量。频率高于电容的自谐振点时，电容就表现出电感的特性，并且感抗值随着频率的升高而变大，旁路和退耦的功能相应减弱。因此旁路和退耦的性能好坏很大程度取决于电容（表贴形式，插装形式）引脚的电感，电容与元件间的引线电感及连接焊盘（或过孔）的电感————————————————在差分电路设计中，可以将两个T-coils与其他差分网络连接。例如下图中，利用交叉耦合对实现的负电容设计网络，其输出和2个负载电容并联。对于这种情况可以按照差分形式分别接2个T-coils进行带宽提升。在时间响应上，为了避免明显的过程问题，常常选择CN=CB/4。虽然T-coil慢慢替代以往inductivepeaking技术，来提升电路带宽（比如IO接口）。但理想的T-coil有自身电路缺陷和应用局限性。本节讨论几种优化方案来改进T-coil的实用性，VCO常见问题，并给出一些电路结构来进一步提升电路带宽（和理想T-coil比较）。1)屏蔽层电流分布检查：对于接地屏蔽层（PGS），为保证良好的电感值及品质因数，设计者需避免电流回路，毫米波芯片电磁场软件提供了可视化的电流分布检查功能；2)*P-processing（边界条件后处理）：可以通过变换边界条件来查看后处理结果，例如感值，Q值等。用户可根据不同的端口配置以及新的Nport数据，生成相对应的EM可视化数据；3)结果在用户界面生成曲线图，用户可以查看系统自带公式的Q值，感值，阻值等，也可以自己编辑公式查看自定义公式的曲线图；)