非金属类导热衬垫分类导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。导热系数在垂直方向为20W/m-k,平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、设备以及电子产品。其他:如导热相变化材料等等。导电导热衬垫厂家想要了解更多，赶快拨打图片上的电话吧！！！什么是导热衬垫导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导电导热衬垫厂家导热衬垫的特性和应用特性：1）高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境2）带自粘而无需额外表面粘合剂3）良好的热传导率4）可提供多种厚度选择应用：1）散热器底部或框架2）高速硬盘驱动器3）RDRAM内存模块4）微型热管散热器5）汽车发动机控制装置6）通讯硬件便携式电子装置7）半导体自动试验设备导电导热衬垫厂家想要了解更多，赶快拨打图片上的电话吧！！！)