线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。顾名思义，其温度曲线就是会有一段平坦的恒温区域，因为其温度曲线绘制完成后状似「马鞍」（平坦的地方可以坐人），因此「RSS型」回焊温度曲线又被称为「马鞍型」。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。优点与未来前景：在这样的形势背景下，我公司隆重推出选择性波峰焊,它的好处是结合选择性焊接与波峰焊优点于一体。在电子制造领域中，它缩短了成品上市时间、没有工具的开支、提高了生产能力、提高了质量和降,消耗和处理成本。「RSS型」与「RTS型」这两种回流焊温度曲线的特性与其目前所碰到的问题，提供一个可以选择的方向。手工焊接经常会出现不合格的焊点，而选择性焊接技术能够减少不合格的焊点，而且能够用它来焊接其他办法焊接起来很困难的独特电路板，提高了产品质量和成品率。在许多新的设计中，电路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它们当中有一些较高的元件在普通的波峰焊中很难遮蔽，因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。就这些设计而言，选择性焊接几乎是不可替代的选择——电路板制造商无法用其他方法来生产。与标准的波峰焊相比，选择性焊接能够减少浮渣的产生和处理。许多公司还报道说，有选择地涂敷助焊剂，能够在短短的三个月内收回设备***。这样能减少助焊剂的消耗和浪费，环境变得更干净、更安全，并且降低了前后工序的成本。随着中国炉温测试仪厂家的逐年增加，行业竞争也日益激烈，尤其在***T,涂装等行业更加如此。?如果是同一颗零件的PCB焊垫/焊盘无法在进入回焊区前达到相同温度，则容易出现墓碑效应(tombstone)，BGA则容易出现HoP/HiP或NWO缺点。iBoo炉温测试仪iBoo炉温跟踪仪除过在波峰焊，回流焊，粉末涂装等方面有比较优势外，在500-1300度的高温热处理领域的综合优势是无i可比拟的。目前，炉温测试仪厂家依然以每年1-3家的速度在不断增长，同时市场需求量也在稳步增加，业界生存环境尽管总体平稳，但也险象环生。粉末涂料厂家目前利润非常微薄，可以说到了一个困的地步，粉末厂家众多，价格却一再下滑，造成粉末厂家利润下降，同时原材料的上涨更是像一场风波一样刮及整个行业，也造成了某些厂商为了维持发展，降低成本，也造成粉末行业质量上的参差不齐。一些粉末厂家为了追求利润，降低产品质量，而另外一些企业则坚持在质量上下功夫，提高产品质量，给客户提供的粉末，并且为客户解决生产中的问题。2、在使用过程要注意温度测试仪的清洁，避免一些杂物落入充电和USB数据插槽，造成接触不良或短路。)