●因为串联电容限制电流达到同步启动的方法使得电路必须工作在固定频率下，而输入电压范围也不能偏差太高。一般在5%范围内变化不会影响氙气灯的正常工作。●此电路的特点就是有效解决同步启动的问题，实现自然同步比软件控制更为可靠。●氙气灯的启动特点就是要求必须完全同步，如果电压低就无法启动。但一旦启动后电流就必须在电流上来的同时电压要降低到24V-28V，过高就会出现灯管的***，电流低于25A就会熄灭。而熄灭后不能立即重新启动。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。(2)放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集.(3)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,去耦电容尽量靠近器件的VCC(4)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。10.电路调试，二极管并联时,应该测试一颗二极管故障开路时,产生的异常(包括TO-220里的两颗二极管)。理由：品质提升小公司一般都不会做这个动作的，一款的产品是要经得起任何考验的。11.电路设计，如果PCB空间充裕，请设计成通杀所有安规标准。理由：减少PCB修改次数。如果你某一产品是符合UL60335标准，哪天客户希望满足UL1310，这时你又得改PCBLayout拿去安规报备了，如果你画的板符合各类标准，后面的工作会轻松很多。12.电路设计，关于ESD请设计成接触±8KV/空气±15KV标准。理由：减少后续整改次数。理由：开关管工作时容易干扰到背部的芯片，造成系统不稳定，其它高频器件同理60.输出的DC线在PCB设计时，要设计成长短一至，焊盘孔间隔要小。理由：SR的尾部留长是一样长的，当两个焊盘孔间隔太远时，会造成不方便生产焊接61.MOS管、变压器远离AC端，改善EMI传导。理由：高频信号会通过AC端耦合出去，从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题62.驱动电阻应靠近MOS管。理由：增加抗干扰能力，提升系统稳定性)