在生产制造集成ic时，先在圆晶（硅芯片）表层涂光感胶，再用光源穿透掩模板（等于集成ic电路图纸的胶片照片）直射硅片表层，被光源照射的灯光效果胶会产生反映。自此用特殊有机i溶剂洗掉被直射或是未被直射的胶，电路原理图就印到硅片上。此全过程等于木工施工用墨斗施工放样、画线。硅片上带了电路原理图的样图后，就到刻蚀机出场，刻蚀机等于木工的锯子、斧子、木工凿、刨刀。刻蚀机按图工程施工，在硅片表层手工雕刻出三极管和电源电路。公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！图形扩展和收缩即从栅极开始的尺寸操作，例如栅极处的注入层尺寸扩大了。除了对应于电路的图案之外，完整的光掩模图案还包括一些辅助图案或测试图案。常见的图案包括光标、光刻对准图案和***i灯光控制图形、测试关键图形、光学对准目标图形、划线槽图形以及其他LOGO名称、版本等。菲林在使用中需注意的事项虽然一般的照排菲林均为明室片，可在室内光源下完成装片过程，但在实际生产中还是应该严格遵守操作规程，按要求将菲林装入装片盒中，台上护盖，拧紧盒顶两侧的螺钉(注意两侧均一用力保持平衡)然后撕掉护膜引片，使露在出片口的胶片两边平行，宽度在1.5～2cm左右，在搬运的过程中要托住盒底，防止胶片脱落。)