在形成金属晶体时又可分为同时进行的俩个过程，结晶核心晶核的生长和成长过程。这俩个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的生成速度较快，而晶粒生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。反之晶粒就较粗，也就是说，在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的镀层，晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大，镀层结晶越细致，紧密。结晶***较细的镀层，其防护性能和外观质量都较理想。实践表明，提高金属结晶时的阴极化作用超过一定的范围，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多孔，粗糙，疏松，烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降五金首饰如何进行局部电镀？进行局部电镀的方法很多，在简单的情况下，可将相同零件的不镀部分福相重视压紧，而只露出需要电镀的部分，从广义上讲，前俩节所述的无槽电镀和双极性电镀液属于局部电镀。用这俩方法进行局部电镀，要求零件的需镀部分和不镀部分，有齐整的界限，以便于绝缘层的修饰，从而得到准确美观的分界，选用的绝缘层要与基体有一定的结合力，有一定的抗酸，抗碱和耐高温能力，且要容易修饰，镀厚容易去除，且必须不污染溶液。镀镍一般应用于连接件的制作，特别是全光亮镀镍，不仅是良好的装饰性镀层，而且是贵i金属电镀中不可缺少的扩散阻挡层，是非常好的中间体连接件镀层。而镀银则多应用于移动通信设备中的微波器件，这类产品与波传导的性能有关，所以采用导电性的银镀层。这些镀种常见的，也是在电子电镀的应用中为广泛的，此外还有很多特殊的镀种。)