湿度控制是无尘车间生产必需具备的重要条件湿度控制是无尘车间生产必需具备的重要条件，相对湿度是无尘车间、洁净室运作过程中一个常用的环境控制条件。半导体无尘车间、洁净室中的典型的相对湿度的目标值大约控制在30至50%的范围内，允许误差在±1%的狭窄的范围内，例如光刻区或者在远紫外线处理(DUV)区甚至更小而在其他地方则可以放松到±5%的范围内。近年，在这些规定范围中保持处理空气过程,天津净化工程为大家介绍一下相对湿度有一系列可能使洁净室总体表现下降的因素，其中包括：1、***生长;2、工作人员感到室温舒适的范围;3、出现静电荷;4、金属腐蚀;5、水汽冷凝;6、光刻的退化;7、吸水性。高湿度实际上减小了无尘车间、洁净室***和其他生物污染(霉菌，病毒，***，螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使***的影响以及呼吸道降至。相对湿度在40%至60%的范围同样也是人类感觉舒适的适度范围。湿度过高会使人觉得气闷，而湿度低于30%则会让人感觉干燥，皮肤，呼吸道不适以及情感上的不快。高湿度实际上减小了无尘车间、洁净室表面的静电荷积累，较低的湿度比较适合电荷的积累并成为潜在的具有***性的静电释放源。当相对湿度超过50%时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于30%时，它们可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。相对湿度在35%到40%之间可以作为一个令人满意的折中，半导体无尘车间、洁净室一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的而加快。所有暴露在无尘车间、洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。幸运的是，一些金属，例如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应;但另一种情况是，例如氧化铜，是不具有保护能力的，因此，在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。气流循环模式气流由风送入静压箱,通过过滤器进入洁净室气流循环模式气流由风送入静压箱，通过过滤器进入洁净室，再从回风初效过滤器进入回风夹道，部分回风气流和从新风初效过滤器进来的新风通过中效过滤器进入风机室，另一部分回风气流直接进入空调的进风口，空气冷却后经导流罩和冷风管进入风机室。两部分流在风机室室混合后，通过风机箱上的中效过滤器由风机送入静压箱，再经过滤器进入洁净室构成气流循环系统。从气流的循环情况可知，实际上己形成了很好的三级过滤状态。因此，洁净室的空气质量得到了可靠的保证。在此基础上调整过滤器送风口的结构和布局，配以相应的风量，就可确定洁净室的洁净形式和洁净度，以适应不同的需要。图1所示的洁净室，其两侧构成了局部100级的洁净空气主流区域，其余为万级洁净区域。无尘车间为证明食品包装无尘车间工作得令人满意,必须证明其满足了下述准则的要求：1.食品包装无尘车间的送风量充足，足以稀释或消除室内产生的污染。2.食品包装无尘车间内的空气是从洁净区向洁净程度差的区域流动，受污染空气的流动达到程度，空气在门口处和室内建筑中的流动方向正确。3.食品包装无尘车间的送风不会显著增加室内的污染。4.食品包装无尘车间室内空气的运动状态可保证密室内没有高浓度聚集区域。如果洁净室达到了上述这些准则的要求，就可以测量其粒子浓度或微生物浓度（必要时），以确定其达到了规定的洁净室标准。)