无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温焊膏用于焊接工艺。LED工业中非常受欢迎，以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。问题是，但目前还没有这样的无铅焊料可以真正推广并满足焊接要求。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。有关焊膏的更多详情，请致电我们。***T无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，焊接过程中使用低温焊膏。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一般在5~10°C左右，必须将锡膏从冰箱中取出，***到室温（约4小时）。在停机期间未用完的焊膏不应返回原罐，但应单独存放。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。二，高温锡膏，中温锡膏，低温锡膏1，高温锡膏，是指通常使用的无铅锡膏，熔点一般在217°C以上，焊接效果好。包装：500g/瓶也可以包装提供。焊锡膏成分:焊膏=锡粉（METAL）焊剂（FLUX）过去，焊锡金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，无铅和ROHS绿色生产推进，含铅焊膏已经逐渐淡出***T工艺，与环境和***无害的ROHS相应的无铅焊膏已被业界所接受。目前，ROHS无铅焊料粉末成分由多种金属粉末组成。目前，几种无铅焊料具有共晶比：锡锡银铜铜，锡锡银铜铜铜锡铋锡锌锌锌锡锡银铜铜铜比是广泛使用的。助焊剂是粘合剂（树脂），溶剂，活性剂，触变剂和其他添加剂，在从焊膏到焊料的整个过程中起着至关重要的作用。1冷藏储存焊膏由锡合金圆球和半体积的有机赋形剂制成，均匀混合。)