如反激一次侧的高压MOS的D、S之间距离，依据公式500V对应0.85mm，DS电压在700V以下是0.9mm，考虑到污染和潮湿，一般取1.2mm54.如果TO220封装的MOS的D脚串了磁珠，需要考虑T脚增加安全距离。之前碰到过炸机现象，增加安全距离后解决了，因为磁珠容易沾上残留物55.发一个验证VCC的土方法，把产品放低温环境（冰箱）几分钟，测试VCC波形电压有没有触发到芯片欠压保护点。小公司设备没那么全，有兴趣的可以做个对比，看看VCC差异有多大关于VCC圈数的设计需要考虑很多因素56.在变压器底部PCB加通风孔，有利于散热，小板也一样，要考虑风路。63.一个恒压恒流带转灯的PCB设计走线方法和一个失败案例。PCB设计走线方法请看图：(a)地线的Layout原则如(1)(2)(3)绿线所示，R11的地和R14的地连接到芯片的地，再连接到E***电解电容的地。注意不可连到变压器的地，因为变压器次级A-gt;D3-gt;E***-gt;次级B形成功率环，如果ME4312芯片的地接到次级B线到E***电容之间，受到较强的di/dt干扰会导致系统的不稳定等因素。失败案例：造成的问题：转灯时红灯绿灯一起亮，并且红灯绿交替闪烁。整改措施：通过断开PCB铜箔使用一根导线连到输出电容地，隔开ME4312B芯片地，如下图：通过以上处理，灯闪问题已经解决，测试结果如下：CV15V1.043ACV14V1.043ACV13V1.043ACV12V1.043ACV11V1.043ACV10V1.043ACV9V1.043ACV8.5V1.043ACV8VVCC欠压保护0-94mA转绿灯96mA以上转红灯转灯比例94/1043=9%，转灯比例可以控制在3-12%64.一个近贴片电容涨价的应对小技巧，贴片电容都预留一个插件位置，或104都改为224P，这样相对便宜很多。)