■特长Features●体积小、重量轻。·Miniatureandlightweight.●适应再流焊与波峰焊。·Suitforreflowandw***esoldering.●电性能稳定，可靠性高。·Stableelectricalcapability，highreliability.●装配成本低，并与自动装·Lowassemblycost，suitforautomatic***T贴设备匹配。equipment.●高电压·Highvoltage.■应用领域Application相机闪光灯电路、计算机、打印设备、电池充电器、汽车设备、电源电路、光盘驱动器等。CameraFlashCircuit，厚膜陶瓷电路板销售，Computer，Printer，BatteryCharger，Automotive，Powersupply，CD-ROM，etc随着PCB行业的蓬勃发展，深圳厚膜陶瓷电路板，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员（Layout人员）没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考：为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：一．开料主要考虑板厚及铜厚问题：板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.01.21.62.03.2MM，板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.10.150.20.30.40.6MM，这此材料主要用于多层板的内层。外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡，镀金等）厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM。例如设计时成品要求板厚2.0mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，PCB加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。内层制作时，可以通过半固化片（PP）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。另外就是板厚公差问题，PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考：(0.8-1.0)±0.1(1.2-1.6)±0.132.0±0.183.0±0.23层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM之间。特别是有板边缘连接器的板（如印制插头），需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。表面铜厚问题，厚膜陶瓷电路板加工，由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成，如果不做特殊处理，在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准，铜镀层厚度，1、2级为20um，3级为25um。因此在线路板制作时，如果铜厚要求1OZ（30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，可达33.4um，如果选择1OZ开料，成品铜厚将达到47.9um。其它铜厚计算可依次类推。厚膜电阻是本公司专门为电喷型汽车发动机节气门位置传感器设计的，产品在燃油、润滑油及盐化雾等工业环境中具有较强的抗腐蚀能力，输出线性特性曲线好、抗磨性能强、使用寿命长，可用于多个系统的节气门位置传感器。产品为节气门传感器的厚膜电路板。该产品采用丝网印刷、高温烧结、激光调阻等***的工艺加工而成★耐磨指数；1000万次≤N（合金丝触点，触点压力为0.25±0.1N）厚膜陶瓷电路板销售-厚博电子(在线咨询)-东莞厚膜陶瓷电路板由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。佛山市南海厚博电子技术有限公司（）是广东佛山,相关零部件的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在厚博电子***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创厚博电子更加美好的未来。)