流程：贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况C：来料检测=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;烘干=gt;回流焊接=gt;插件，引脚打弯=gt;翻板=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面混装，B面贴装。常用机器设备为***t贴片机，坐落于***T生产流水线中印刷设备的后边，一般为高速机和泛用机依照生产制造要求配搭应用。D：来料检测=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;A面回流焊接=gt;插件=gt;B面波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面混装，B面贴装。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=gt;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt;贴片=gt;烘干（固化）=gt;回流焊接=gt;翻板=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=gt;插件=gt;波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面贴装、B面混装。***T贴片表面贴装技术的未来新的表面贴装技术较新的技术将允许更大的元器件密度。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列（BGA），因为在IC的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。***T贴片加工过程的质量检测为了连结***T贴片加工高一次合格率和高可靠性的质量目标，需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。红胶贮存：室温贮存7天，5℃以下贮存6个月以上，在5-25℃贮存。其中，基于戒备的过程控制在***T贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工。)