
HBF中频阻焊控制器使用手册 衡水天睿焊接
焊接时的主要问题:1)表层易***,失去原有镀层的作用。2)电极易与镀层粘附,缩短电极使用寿命。3)与低碳钢相比,适用的焊接工艺参数范围较窄,易于形成未焊透或喷溅,因而必须精控制工艺参数。4)镀层金属的熔点通常比低碳钢低,加热时先熔化的镀层金属使两板间的接触面扩大,电流密度减小。因此,焊接电流应比无镀层时大。5)为了将已熔化的镀层金属排挤出接合面,电极压力应比无镀层时高。6.3焊点数监控焊点数监控包括总焊点数、打点数、生产数。,每焊接一次打点数加1,总焊点数加1,当“打点数”≥“工件焊点数”时,表示当前工件所有焊点已焊接完成,生产数将加1,此时若设置了“焊点达成输出”时间,则相应的输出端口将输出信号。若使能了焊点达成手动复位功能,则会产生焊点达成告警,需手动复位后才能继续焊接。当不断累加的“生产数”≥“设定生产数”时,若设置了“生产数达成输出”时间,则相应的端口将输出信号,若使能了生产数达成手动复位功能,则会产生生产数达成告警,需手动复位后才能继续焊接。编程参数表7-1编程参数参数地址参数名称取值范围默认值备注4x1001预压时间0-9999ms04x1002加压时间0-9999ms04x1003保留004x1004保留004x1005预热时间0-9999CYC04x1006预热电流0-99.99kA[%]04x1007保留004x1008冷却1时间0-9999ms04x1009递增时间0-9999CYC04x1010递增起始电流0-99.99kA[%]04x1011焊接时间0-9999CYC04x1012焊接电流0-99.99kA[%]04x1013焊接间隔时间0-9999ms04x1014递减时间0-9999CYC04x1015递减终止电流0-99.99kA[%]04x1016焊接脉冲次数1-9914x1017冷却2时间0-9999ms04x1018保留004x1019回火时间0-9999CYC04x1020回火电流0-99.99kA[%]04x1021保留004x1022保压时间0-9999ms04x1023休止时间0-9999ms0)