镀层膜厚测量仪http:///st332859/ml日立X射线荧光镀层膜厚测量仪基本参数：型号：FT150（标准型）FT150h（高能量型）FT150L（大型线路板对应）测量元素：原子序数13（Al）～92（U）X射线源：管电压：45kVFT150：Mo靶FT150h：W靶FT150L：Mo靶检测器：Si半导体检测器（SDD）（无需液氮）X射线聚光：聚光导管方式样品观察：CCD摄像头（100万像素）对焦：激光对焦、自动对焦***大样品尺寸：FT150:400(W)×300(D)×100(H)mmFT150h:400(W)×300(D)×100(H)mmFT150L:600(W)×600(D)×20(H)mm工作台行程：FT150:400(W)×300(D)FT150h:mm400(W)×300(D)FT150L:mm300(W)×300(D)mm操作系统：电脑、22英寸液晶显示屏测量软件：薄膜FP法（***多5层膜、10元素）、检量线法、定性分析数据处理：MicrosoftExcel、MicrosoftWord安装安全功能：样品门联锁消耗电量：300VA以下日立X射线荧光镀层膜厚测量仪特点：1．显微领域的高精度检测X射线荧光镀层膜厚测量仪通过采用新开发的多毛细管，以及对探测器的优化，在实现照射半径等同于旧有型号FT9500X为30μm（设想FWHM：17μm）的基础上，进一步将处理能力提高到了2倍以上。2．产品阵容适应各类检测样本针对检测样本的不同种类，可在下列3种型号中进行选择。●测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、超薄薄膜的型号●能够处理尺寸为600mm×600mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型号●适合对陶瓷芯片电极部分中，过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型号)