电解铜箔与压延铜箔的异同点压延铜箔和电解铜箔都是属于铜箔。压延铜箔和电解铜箔是根据铜箔的制法分得的。铜箔也可以根据其他方法分为很多种类。例如铜箔还可以根据应用范围划分：覆铜箔层压板（CCL）、印制线路板用铜箔（PCB）、锂离子二次电池用铜箔和电磁屏蔽用铜箔。此外铜箔也可以根据表面处理方法分为单面处理铜箔和双面（反相）处理铜箔。铜箔可以根据性能划分为标准铜、高延伸性铜箔（HD）、高温高延伸性铜箔（THE铜箔）、耐转移铜箔。压延铜箔和电解铜箔的特点：1、电解铜箔的特点：(1)电解铜箔导电性好一些(2)电解铜箔分子比较疏松，易断(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。2、压延铜箔的特点：(1)压延铜箔绕曲性要好，(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。铜箔生产在说铜箔生产的方法前，我们先来了解一下电解铜箔的定义：是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板（或钛板）圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。电解铜箔生产的方法：目前国内多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。电解铜箔生产的方法中铜溶解过程：1、原理：将处理好的铜料加入到溶铜槽内，铜料的表面积越大越好，铜料之间要有较小的缝隙，以增大反应面积。加入一定数量的纯水和***后，通入压缩空气进行氧化化合反应，生成***铜溶液。其化学反应式为：2Cu2H2SO4O2=2CuSO42H2O。该反应属固-液、固-气、液-气多相反应。反应速度与槽内铜料的总表面积有关，表面积越大，反应速度加快。其次与风量有关，风量增加，反应速度也加快。2、制箔原料要求：铜箔厚度越薄，质量档次越高，要求电解液中的杂质含量越低。为了保证铜箔质量，铜材的纯度必须大于99.9%。导电铜箔胶带的使用注意事项1.低磁环境。这是由于导电铜箔胶带自身的特性所决定的，如果将导电铜箔胶带放置在高磁环境中使用，容易出现不可避免的意外事故，对人身安全有一定的威胁。为了保护操作人员的人身安全，导电铜箔胶带必须要在低磁环境下使用，低磁环境下导电铜箔胶带不会发生物理反映，其工作状态也比较稳定，是理想的导电材质。2.包装材质。导电铜箔胶带的封口包装往往都是放在纸质的箱子内的，因为导电铜箔胶带遇到空气中的尘埃杂质往往会发生物理变化，导致导电铜箔胶带出现意外情况甚至严重的会发生着火等情况，使用纸质包装和储存能够有效的避免导电铜箔胶带与外界相接触，避免意外情况的发生。3.放置环境。阴凉环境是导电铜箔胶带的放置环境，切记不能将导电铜箔胶带放置在高温或者潮湿的环境中，因为水也导电，如果导电铜箔胶带潮湿，在工作的时候容易造成电路短路或者直接烧坏整个线路。纳米碳铜箔生产工艺纳米碳铜箔散热膜是纳米碳***的复合材料，具有高导热性和高的灵活性。采用纳米碳材料均匀涂布于铜金属基材，由高导热效能进行热传导，再藉由碳原子高热辐射效能，将热能转换为红外线射频，传递散热效能。具有高导热性和热辐射。更改热红外射频，通信冷却效率。纳米碳铜箔的生产工艺是以纳米碳管涂层提高金属铜箔散热片散热速度的方法，首先，将铜箔表面清洗干净，以增加其表面吸附力，再于铜箔散热片表面披覆一层涂层，该涂层为具有纳米化碳管，如此在使用时，因纳米碳管具有的导热性，披覆在纳米碳铜箔散热片的表面上，能够极大的提高散热速度，由于散热速度的提高可以减少铜箔用量，而能减少散热器的体积及重量，为目前各种电子终端提供超薄超轻的设计趋势要求。在现今电子产品材料不断追求微小化与轻薄化的趋势下，纳米碳铜箔能提供电子产品消散废热并提高其稳定性与可靠度。LBD纳米碳铜箔系列产品以铜箔材料为主，经表面处理与纳米辐射散热材料涂布后，置备出可取代现今电子系统常使用之石墨片或金属箔片。)