清洗剂种类和原料有很多种,可综上分类的优缺点清洗剂种类和原料有很多种，可综上分类的优缺点同时根据金属工件的材质、油污、清洗工艺不同来选用：(1)工件表面被抛光膏、研磨膏或润滑脂等半固态油污覆盖时，用溶剂型清洗剂清洗；(2)工件表面油污为植物油、矿物油、铁屑时，重油污选择溶剂型清洗，常规油污则可选择水基型清洗；(3)为电镀、腐蚀工序作前处理时，使用用水基化学或电化学方法；(2)工件表面油污为植物油、矿物油、铁屑时，重油污选择溶剂型清洗，常规油污则可选择水基型清洗。(4)为喷涂、胶接做准备时，一般采用有机物清洗；(5)油污轻且下道工序为机械加工，可采用水基清洗剂清洗；(6)如果工件清洗质量要求很高时，联合好几种清洗方法结合一起清洗，或者采用特种清洗剂。溶剂清洗剂的去污机理是溶解作用溶剂清洗剂的去污机理是溶解作用；溶剂清洗剂能将污垢溶解在本溶液内，使污垢从粘附基体上清除掉。在这种清洗体系中，清洗剂是溶剂，污垢是溶质；水性清洗剂的使用方法与溶剂型使用方法基本没有区别，槽洗、冲洗、擦洗皆可，使用超声波清洗效果更佳。某一种溶剂仅能溶解相对应的溶质，所以在清洗工艺中都是根据清洗污垢种类的不同来选择不同的清洗剂。这里讲的溶解作用是以“相似相溶”理论为基础的；“相似相溶”理论主要是从溶质、溶剂的分子结构角度来解释的。无论是溶质(油污)或溶剂(清洗剂)都可以根据它的分子结构而区分为极性、弱极性和非极性分子。影响清洗工艺效果的需求和材料因素影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括：电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料（工序中使用的***包括清洗和表面预处理工艺）可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的***包括***T焊膏、***T焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中清除的物质。昌源工业清洗剂添加进口的活性剂，易生物降解，兑水使用，环保清洗的同时更节省成本，且不伤工件底材。半水基清洗剂由于其稳定的结构和容纳高含量污物的趋向当选择半水基清洗溶剂时，会存在广泛的产品选择。具有不同的化学结构的有机物混合物被选择。大多数是低蒸汽压溶剂，润湿剂的结合。它们被设计为去除极性（助焊剂、离子盐）和非极性（轻质油、***、灰尘）污物。半水基清洗剂由于其稳定的结构和容纳高含量污物的趋向，而具有从两个月到一年的典型的清洗寿命。应用温度介于24°C~71°C[75°F~160°F]之间，取决于溶剂与温度相对的活性水平和溶剂的闪燃点。一般情况下不宜用气油，因其有容脂性，会损害人的健康且易造成火灾。半水基***与大多数用于电子组件的元器件有良好的兼容性。)