MT：MT模量高于HN，用其生产的产品强度更高，拥有3倍的导热率（0.46w/m.k）同时也是HN薄膜的低标准产品。根据其优异的导热性能，非常适合于散热和热管理零部件，如绝缘垫（散热片）、产热电路、电源、备用陶瓷板。FN：FN薄膜是由在HN薄膜表面或两面涂覆?FEP含氟聚合物构造而成。具有良好的热封性能、热性能、防潮性能和耐化学性能。主要用于套管、加热电路、热封袋、汽车隔膜及流形、电气绝缘、电线电缆绝缘等。产品规格有120FN616,150FN019,200FN919,250FN029PI膜未来发展PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别；电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。未来仍需进口大量的电子级PI膜，其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中产品的要求。在预测未来市场价格方面，长期以来电子级PI膜的定价权一直由杜邦公司，钟渊公司所掌控，但是随着近年来韩国SKC和KOLON两家公司的分别加入重组，以及经济危机对电子产品外销的影响，产品价格也有所降低，但是电子级PI膜仍存在着较高的利润空间。聚酰***胶带的优势（1)耐辐射性:聚酰***胶带薄膜吸收的辐射量时仍然可以保持百分之八十五以上的强度，而一种的纤维状聚酰***胶带经过更高强度的辐射依然可以保持百分之九十以上的强度。(2)介电强度:聚酰***胶带结构中有淡基与氨基，相邻的基团与醚键的共扼体系降低了分子的极性，使得聚酰***胶带有良好的绝缘性能。引入其他原子改性的聚酰***胶带的介电常数可以降低到2.5，并且可以在相当广的温度范围和频率范围保持90%以上的性能。)