沉镍金是什么意思？相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学镍和沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。化学镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。沉镍金工艺中DI水的作用是什么相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI水，那么DI水的作用在沉镍金工艺中起着什么样的做样呢？沉镍金生产过程中，”清洗生产”的要领十分重要，因沉镍金制程相当敏感、抗污染程度低，因此，生产中所使用的各种化学***如***、过***钠等都应是CP级以上的。DI水的使用更是必不可少，所有的要水槽必须用DI水开缸、补充液位。同时，清洗要水槽时后也应该用DI水循环清洗二次。在镍缸、金缸前后均应至少各有一道DI水洗。并且对DI水的品质亦须经常监测，尤其要注意其中的CI一含量。此外，在沉镍金之后的工序中，对沉镍金板也须格外保护，一定要使用DI水来洗板。同时注意在清洗或烘干过铜板、喷锡板后，再用同一部机器进行沉镍金板生产时，务必将机器清洗干净。否则，残存的Cu2、Sn会对沉镍金板产生严重影响。)