LED1、贴片胶的作用表面黏着胶(***A,surfacemountadhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。***T贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。LED1.焊接过程死灯常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等;A，电烙铁焊接***为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--***大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会更加严重，因为当***接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过***到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。C,回流焊，一般这种焊接方式是可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。温度升高会降低LED的发光效率温度影响LED光效的原因包括以下几个方面：(1)温度升高，电子与空穴的浓度会增加，禁速宽度会减小，电子迁移率减小。(2)温度升高，势阱中电子与空穴的辐射几率降低，造成非辐射复合(产生热量)，从而降低LED的内量子效率。(3)温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移，使芯片的发射波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成白光LED外部光提取效率降低。四、温度对LED发光波长(光色)的影响LED的发光波长一肌可分成峰值波长与主波长。峰值波长即光强的波长，而主波长可由X、Y色度坐标决定，反映了人眼所感知的颜色。显然，结温所引致的LED发光波长的变化将直接造***眼对LED发光颜色的不同感受。对于一个LED器件，发光区材料的禁带宽度值直接决定了器件发光的波长和颜色。温度升高，材料的禁速宽度将减小，导致器件发光波长变长，颜色发生红移。五、温度对LED正向电压的影响正向电压是判定LED性能的一个重要参量，其大小取决于半导体材料的特性、芯片尺寸以及器件的成结与电极制作工艺。相对于20MA的正向电流通常InGaAlP?LED的正向电压在1.8-2.2V之间，InGaAlP?LED的正向电压处在3.0-3.5V之间)