***T贴片加工设计常用解决方案
DIP后焊不良-漏焊1,漏焊造成原因:1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。2)助焊剂未能完全活化。3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。4)PWB变形。5)锡波过低或有搅流现象。6)零件脚受污染。7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8)过炉速度太快,焊锡时间太短。2,漏焊短路补救措施:1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2)调整预热温度与过炉速度之搭配。3)PWBLayout设计加开气孔。4)调整框架位置。5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。6)更换零件或增加浸锡时间。7)去厨防焊油墨或更换PWB。8)调整过炉速度。***T贴片电子加工中的锡膏印刷机简介21世纪以来,国内电子加工厂行业高速发展,在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下PCBA越来越小型化、精密化,而这也使得***T贴片得到飞速发展。在这个大环境下***T贴片锡膏印刷机也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下***T贴片电子加工中的锡膏印刷机。10个电阻(1/4W、10个普通瓷片电容、8个三极管(to-92)。)
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