可贴装0402，0603，0805…5050SOP8…SOP16，SOT-23,SOT-89,TO-252等等封装。，能贴普通IC、管装IC、托盘IC、密脚0.4mmIC芯片（QFP)和0.4mmBGA和贴片铝电解电容及异形贴片元件，为确保产品质量和交货速度提供可靠保障。可以焊接0201，0402，0603，0805，1206，DSP，BGA等封装的器件。针对科研院所和研发机构小批时试产及样板打样服务，并提供生产技术咨询服务，加工数量不限，元件包装不限，保证焊接品质。)