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●对于偏小磁芯变压器的设计:主要有磁芯Ae面积偏小的问题,将会带来初级圈数偏多的现象。可以适当提高工作频率,本案例工作频率在70KHz-75KHz。由于圈数偏多初次级的耦合将会更有利。所以VCC绕组电压在短路瞬间会上冲到比较高的状态,本案例原理图上有可控硅做过压保护功能。而后因为次级绕组的短路耦合到VCC绕组使其电压降低到IC不能启动这个过程是可以实现的。●要做到以上特性:VCC绕组线径必须要小,我个人一般取0.17mm以下,小于0.12会很容易断。这样小的线径谈不上节约铜材,但是可以利用铜线的阻抗来代替很多设计人员习惯在VCC整流二极管上串联小阻值电阻的功能,而且这个利用线圈本身的阻抗对交流的***能力在本案例当中更有效,可以防止瞬间冲击而损坏后级电路的***。41.一个冷知识,如何测量PCB的铜箔厚度?方法:在PCB板上找一条光滑且长的线条,测量其长度L,再测宽度W,再用DC源加1A电流在其两端测得压降U依据电阻率公式得出以下公式:例:取一段PCB铜箔,长度L为40mm,宽度为10mm,其通过1A电流两端压降为0.005V,求该段铜箔厚度为多少um?42.一款36W适配器的EMI整改案例,输出12V/3A,多图对比,整改花费时间3周。变压器绕法一:Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→NpPCB关键布局:Y电容地→大电容地,变压器地→Vcc电容→大电容地注:变压器所有出线没有交叉图一(115Vac)图一所示可以看到,130-200M处情况并不乐观;130-200M主要原因在于PCB布局问题和二次侧的肖特基回路,改其它地方作用不大,肖特基套磁珠可以完全压下来,图忘记保存了。图一b(230Vac)图一b可以看到,输入电压在230Vac测试时,65M和83M位置有点顶线(红色线)图一b-1(230Vac)原边吸收电容由471P加大到102P,65M位置压下来一点,后面还是有点高,如图一b-1所示;图一b-2(230Vac)变压器屏蔽改成线屏蔽(0.2*1*30Ts),后面完全衰减,如图一b-2;图一b-3(115Vac)115Vac输入测试,后面150M又超了,发克!高压好了低压又不行,恼火啊!看来这招不行;图一b-4(115Vac)变压器屏蔽还是换成铜箔屏蔽(圈数由0.9Ts改成1.3Ts),效果不错,如图一b-4所示。图一b-5(230Vac)115Vac输入测试,测试通过。结论:一:变压器出线需做到不交叉;二:Y电容回路走线越短越好先经过变压器地再回到大电容地,不与其它信号线交叉;)
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