A1040MIRA叠合楼板结合面缺陷检测仪产品简介：利用相控阵的原理，通过干耦合传感器，可检测叠合板内部的缺陷和空洞。产品特点：检测混凝土中的外部***物、缺陷、裂缝以及管道和蜂窝。厚度测量，检测厚度***大可达2.5米***小缺陷识别尺寸（柱形直径）：10mm***小缺陷识别尺寸（球形直径）：25mm设备采用直板型设计，内置计算机和内存，大尺寸显示器及控制按钮。使用非耦合声波接触技术，在结构测试的过程中，无需使用任何耦合剂。在设备在设备两侧设有标尺，在底面安装了4个激光***，便于在现场检测时的仪器***。)