(3)气孔倾向大主要为氢气孔，其次是水蒸气和co2形成的反应性气孔。前者是由于氢在铜液中的溶解度在凝固时的大幅下降，后者是由于熔池氧化形成的氧化亚铜与氢或co发生的化学反应所致：无氧铜含氧低，气孔倾向小于纯铜。磷脱氧铜中的磷是脱氧元素，故气孔倾向更小。(4)接头性能下降纯铜和无氧铜焊接过程中不发生相变，易导致焊缝和热影响区的晶粒粗大；各种脆性低熔共晶聚集于晶界；可能存在的焊接缺陷以及有益合金元素的烧损；均导致接头力学性能的降低。此外，在焊接过程中由于杂质和其他合金元素的熔入，会不同程度地降低接头的导电性及导热性。而zn、mn、ni、al等元素的烧损，则使接头的耐腐蚀性下降。)