LCP，塑料天线振子的新宠所谓的天线振子，即发射和接收高频振荡信号的一段金属导体。振子有半波振子和全波振子。振子的尺寸要和接收或发射的频率波长尺寸对应才能达到效果。一般用二分之一或四分之一波长设计天线。目前振子的材料均为金属，而使用塑料材料作为天线主材不但可大幅度的降低了重量且很好的控制了振子的成本。在新的天线振子的设计中，有两个方案。一是LDS材料与金属材料相结合。用LDS材料做天线振子，背面采用金属材料降低成本，不需要所有的地方做化学镀。二是用PPS或者LCP做电镀，需要***T回流焊，因此选择的基本上都是高温工程塑料。振子用LCP材质的原因：在实际的频率下，LCP的介电损耗1.5‰，在2.5GHz的情况下可能会更低。在-40℃到-130℃温度的要求下，线性膨胀系数CPE要控制在20以内。这样可以选择的材料就不多了，PPS是一个选择，但PPS的损耗没办法降到那么低，通常是4‰，PPS的产品结构比较复杂，容易起毛边，后续消毛边的工序就很麻烦。现在做振子，削毛边的工序就占了很多的时间。5G时代，密度加大，由于上大规模天线阵列技术应用，对重量轻、体积小、成本优的天线方案有大量需求，需要用到特殊LCP材料的客户。LCP液晶聚合物在PCB领域的应用5G高频技术对电路提出更高要求。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。5G大规模商用时，毫米波技术保证了更好的性能。主要有介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)两个指标来衡量。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面，PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。常见线路板主要的高频高速材料有几种：碳氢树脂、PTFE、LCP液晶高聚物等。（一）碳氢树脂碳氢树脂是指聚烯烃均聚物或共聚物，包括丁二烯共聚物、丁二烯均聚物、、均聚物、/二乙烯基苯共聚物、-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。①介电性能优异：Dk≒2.4/Df≒0.0002②较高的耐热性③较好的耐化学性，粘结性较差（二）PTFE柔性膜PTFE树脂熔融温度和熔体粘度都比较高。因PTFE的线膨胀系数大、导热系数低等缺点，需要进行增强改性。改性后的膜产品形态通常有：PTFE陶瓷、PTFE玻纤布、PTFE陶瓷玻纤布。（三）LCP液晶高聚物液晶高分子聚合物，简称LCP。按照形成条件不同，液晶可以分为受热熔融的热致液晶ThermotropicLCP和溶剂溶解的溶致液晶LyotropicLCP。针对5G的相关应用开发，我们工程塑料引进了适合高频PCB材料的LCP树脂，热塑性LCP树脂可薄膜挤出，应用于LCP层压片，密装PCB。塑料耐热性改性有哪些方法塑料耐热性改性的方法，主要有添加改性、共混改性、形态控制及层化处理等。添加的方法是改变塑料耐热性的一种重要而且有效的方法，添加方法改变塑料耐热性，按其成本的高低可分为填充和增强两部分。塑料共混改变耐热性即在低树脂中混入高耐热树脂，从而提高其耐热性。这种方法虽然耐热性提高幅度不如添加改变耐热性，但可以在改变耐热性的同时，基本不影响其原有其它性能。塑料交联改变耐热性是在大分子链之间形成固定的化学键，从而增加了大分子运动的难度。当温度升高后，大分子链也只有在高温下才可以运动，在原来相应非交联热变形温度下，不发生变形，提高了其热变形温度。形态控制主要是指在成型过程中控制塑料的结晶、取向及后处理，其中取向是一种有效的耐热改性方法。塑料层化改变塑料的耐热性是在塑料制品的表面上附着一层耐热性材料，从而提高其耐热性的一种方法。依层化材料的不同又可分为耐热镀层和耐热涂层两大类。)