压阻式压力传感器优缺点优点：1.频率响应高，f0可达1.5M2.体积小，耗电少3.灵敏度高，精度高，可测量0.1%的精i确度4.无运动部件（敏感元件与转换元件一体）缺点：1.温度特性差2.工艺复杂封装材料的选择决定传感器的性能由于半导体材料对温度十分敏感，所以使用过程中会存在零漂、温漂等一系列问题，通过软件补偿能够解决一些问题，但封装的影响同样不容忽视，这包括封装所选材料的电性能、挥发性，以及受热受寒膨胀收缩系数等等都可能使传感器性能下降，稳定性下降，甚至会使传感器无法使用。作为国内首i家专注MEMS传感器及系统集成微模块定制化设计和封装的解决方案商，捷研芯对压阻式传感器的封装工艺及封装选材有丰富的经验，已完成多款压阻式压力传感器样品封装，得到客户广泛认可。关于捷研芯苏州捷研芯致力于为设计公司、方案厂商以及工业、汽车、消费电子产业的制造商提供MEMS传感器、系统集成微模块的封装设计、原型制造、小量中试和批量生产（CEM）服务；提供智能微模块产品的定制化设计与开发（ODM）；提供标准化的系列智能微模块产品。MEMS封装的特殊性大大增加了MEMS封装的难度和成本，据估计，MEMS器件的封装成本占整个MEMS成本的50%~90%，成为MEMS进-步发展的瓶颈。目前，国内MEMS封装技术比较落后，必须予以重视，并积极发展MEMS封装技术。封装材料一般来说，MEMS器件对封装材料有如下要求:封装材料的电导性要低，以降低电信号传送的干扰;传热性要好，对某些应用是需要散热，而另一些应用，诸如热传感器，则要求其与外界的温度保持一致;密封性能要好，对一些微机械结构而言，空气中的某些气体成分对其有腐蚀作用，而且杂质也会影响微机械系统的正常工作，因此要求封装材料具有良好的密封性能，才能保证器件的高可靠性。目前，用于MEMS封装的材料主要有陶瓷、金属和塑料等几种网。)