HL301银基焊条Ag10Cu53Zn余量820HL301（含银10%）银焊条说明：HL301是含银10％的银钎料，价格较低，但熔点高，漫流性差，钎焊接头塑性也较差，因此应用不广。用途：主要用于钎焊铜及铜合金，钢及硬质合金。HL302，含银25%，H等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。HL303，含银45%，等同于美标AWSBAg-5、国标BAg45CuZn,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度HL303银基焊条Ag45Cu30Zn余量说明及用途：熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性能及抗裂性能良好用于铜合金，钢及硬质合金，钢及不锈钢，也适合镍及镍合金。HL303F银基焊条Ag45Cu30Zn余量说明：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL304银基焊条Ag50Cu34Zn余量说明：主要性能和HL303银基焊条基本相同。等同于美标AWSBAg-1a，国标BAg50CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。HL306银基焊条Ag65Cu20Zn余量680用途：主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。HL307银基焊条Ag72Cu26Zn余量750—800用途：主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。HL308银基焊条Ag75Cu22Zn余量770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。HL312，含银40%，等同于国标BAg40CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。HL314,，含银35%，等同于美标AWSBAg-2、国标BAg35CuZnCd是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。HL321，含银56%，等同于美标AWSBAg-7、国标BAg56CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度HL322银基钎焊料BAg40CuZnSnNi银焊丝含银40银焊条符合：GB:BAg40CuZnSnNi说明：HL322是含银40的含锡银基钎料，熔点低，流动性好，能瞬间流入接头间隙，机械性能较好。用途广泛。用途：主要用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金。HL325银钎料/45银焊条符合国标GBBAg45CuZnS相当美标：AWSBAg-36HL325说明：HL325是含银45的无镉银基钎料，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊工艺性能优良HL325用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。)