通过使用碱液(Na2CO3)，将没有通过***固化的感光膜或者油墨清洗掉，需要的覆盖的铜箔或者线路将会被固化的感光膜或者油墨所覆盖。显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性，与感光膜表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。一般阻焊油墨为正显影。文章到这里，你都了解清楚了吗？***时间过长或***不足：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果较好，就必须有一个好的***量。从光能量的定义公式可知，总***量E是光强度I和***时间T的乘积。若光强度I不变，则***时间T就是直接影响***总量的重要因素。***不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若***过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制***时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。现有的***机对基板的主体部分进行***，但是基板的边缘，特别是基板相对的两长边(在光阻涂布的起始端与末端位置)较容易形成光阻残留，从而导致后段部件所需要用到的对位图案被遮住，造成基板报废。基板由主体***机10进行主体***，然后由传送装置40，例如机械手臂，将基板传送至边缘***装置20，完成边缘***后，再由传送装置40将基板传送至基板输送机构50，由此进入显影装置30。)