自封袋生产中无溶剂聚氨酯胶黏剂的结构特点是。分子间吸引力大可形成氢键.在常温下黏度很高.当温度升高.氢键断裂，黏度下降。近年来，在多层共挤出CPP、BOPP等薄膜中得到了广泛的应用，结构也有了很多新的突破。因此提高温度使黏度下降.涂布变得容易;但温度过高单组分胶高于100摄氏度，双组分胶高于80摄氏度，胶黏剂的内部反应速率加快.发生凝胶化，造成涂布困难和涂布不均匀。因此要确定涂布的***住温度.并保持的温度差。一般单组分胶瓤剂的涂布温度控制在70到100摄氏度，黏度控制在600到3000mPa。;双组分胶黏剂涂布温度控制在常温到80摄氏度因品种不同而异，黏度控制在500到1500mPa.单组分无容剂聚氨酯复膜胶，单组分无溶剂黏合剂依靠湿固化.聚氨酯复膜胶黏度变化快、固化速度慢.易产生CO气泡。自封袋生产中然后制袋而成，是用于食品、***器具等包装的能经受高温蒸汽加热杀菌的复合膜袋也称可蒸煮的软包装或软罐头，利用耐高温蒸煮袋包装的食品，具有轻质、方便、保质期长、卫生性佳、易储存、易开袋等特点。蒸煮袋按灭菌等级的不同，分成不个档次。自封袋生产中此时复合上去的第二基材状况就保持其原有的平直状态，并在胶层的“凹陷”处显示出“白点”的存在。121摄氏度中温蒸煮袋.大部分食物需要121摄氏度,40分钟蒸煮，特殊食物如牛肉需要121摄氏度,60分钟杀菌处理.水产品、豆制品般121摄氏度,20分钟就足够了。135摄氏度，***长20分钟高温蒸煮就可以实现无菌包装。145摄氏度超高温蒸煮.一般2到3分钟，***多3到5分钟，就足以把***耐热的******芽抱肉毒***杀灭干净。目前，国内外耐蒸煮复膜胶的应用仍然以溶剂型双组分聚氨酯胶为主。自封袋生产中在经过涂胶、复合辊时，会影响涂胶和气体的挤压排出，在复合后晶点回弹将薄膜撑起引起白点或气泡;当复合基材表面张力较低时会影响胶黏剂的流平性而产生外观问题;当复合的两种基材均为高阻隔性的材料时，薄膜本身的水汽和胶黏剂反应产生的二氧化碳气体无法排出而产生气泡;复合基材特别是吸水性好的材料如尼龙、镀铝材料，在复合前较早地打开包装引起薄膜大量吸水后与胶黏剂反应产生大量二氧化碳无法排出而产生气泡。无溶剂复合工艺参数，无溶剂复合工艺参数因复合产品、设备以及黏合剂等因素不同而异，下面给出的一些数据仅供参考。环境湿度及车间清洁度的影响当环境湿度太大时.胶黏剂与水汽反应产生几氧化碳无法排出而产生气泡:另外.车间清洁度差异致灰尘或小的蚊虫附着于基材表面，尘粒将两层簿膜项开周围产生空当而产生气泡。)