手机无线充电器焊接用锡膏是深圳市皓海盛新材料科技有限公司生产的一款无铅免清洗锡膏，适用于无线充电器焊接，产品使用SAC305（Sn99Ag0.3Cu0.7）无铅合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点锡均匀一致、下锡流畅，适合目前的高速生产和高精密度点锡工艺生产线上使用，如无线充电器/手机无线充电器的焊接，这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性***，可靠性高。可以用哈巴机焊接，激光焊接，热压焊接，脉冲焊接等焊接工艺.)