嵌入式芯片封装发展趋势解析据麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（ATamp;S）、通用电气（GE）、新光（Shinko）、太阳诱电（TaiyoYuden）、TDK、WürthElektronik等公司都在商业嵌入式芯片封装市场中展开激烈的竞争。当在嵌入式技术上进行互连工艺时，就是在pad的顶部构建了布线层。事实上，在这场竞争中，ASE与TDK联手合作提高产量。此外，德州仪器（TexasInstruments，TI）和其他集成电路制造商也开发了各自的嵌入式芯片封装。Drofenik和Vorarberger还补充道：“ECP还支持模块化的趋势，通过降低其他封装技术的成本来实现。隐身的电子器件（嵌入式芯片）可有效防止逆向工程和造假。”嵌入式芯片是将多个芯片集成到单个封装体中的几种方法之一，但并不是唯i一选择。TELNEXX公司的战略业务发展总监CristinaChu说：“系统级封装是***i受欢迎的选择。TechSearchInternational总裁JanVardaman说：“TI的MicroSIP并不是首i个嵌入式芯片封装，却是***早那批之一。由于成本原因，扇出型封装也有很大的发展潜力。正是这些封装解决方案为市场提供价格更低、技术更好的解决方案。”（A***Pacific已宣布从TEL公司收购TELNEXX的计划。）另一个选项是2.5D/3D。所有这些封装类型为客户提供了多种选择。IC供应商可继续根据传统的芯片尺寸的缩小规律来开发片上系统（SoC）产品，此外，只有少数供应商能够负担得起***节点的设计成本。另一种获得尺寸缩小好处的方法是将多个器件放在单个***封装体中，这可能会以较低的成本提供SoC的功能。这就是所谓的异构集成。接下来会如何发展？这项技术正朝着ATamp;S所说的“一体化”模块发展。这正是当今技术的发展趋势。这会涉及使用***的PCB之类的基板和封装来开发集成度更高、尺寸更小的模块。为此，客户将有封装一系列新型元器件和技术供选择，包括：绝缘金属基板、多层基板、高密度互连（HDI）、柔性PCB和插入式选项。多年来，这个行业一直以这样或那样的形式来实现嵌入式芯片和无源元器件的封装，嵌入式芯片封装可追溯到上世纪90年代，通用电气（GE）和其他公司推出了该项技术。Drofenik和Vorarberger说：“如***SIP和SiB等新型***封装技术，能在很大程度上将所有基本技术以模块化的形式结合起来。”嵌入式芯片封装前途值得期待！如果能够克服一些挑战，它将会有广阔的发展空间。如果暂时无法克服，它仍是一项利基技术。***坏的情况是，它可能会在混乱的封装技术前景中迷失方向。)