1C31194G01关于边缘计算我已经谈过很多次，或许你也注意到了，进入2018年之后，边缘与云端的微妙关系正在被业界重视起来，物联网的发展令原本基于互联网构建的基础设施逐步翻转，正在经历一次螺旋式的更迭过程。2016年底，在Gartner数据中心年度会议上，硅谷风投大佬A16Z合伙人PeterLevine曾说边缘计算是云计算的“终结者”。经过接近两年时间的验证，边缘计算和云计算的关系更加清晰，两者并非互斥关系的基本论调已奠定。由于边缘计算解决了“***后一公里”云原生应用的供应问题，成为了云计算在未来发展中的重要落地支撑，边缘计算与云计算势必彼此融合，来到“边云协同”的新阶段。就像配电网将电力从***配电变电站出口输送到***终用户端，边缘计算形成的网格将云原生应用从***后一公里处配送至互联万物，提高关键应用程序的性能、提升实时处理能力、改善安全性和可靠性，很大程度上弥补了云计算在IoT领域实践中的短板和掣肘。通过由边缘与云端形成的多层混合架构，以及随之而来的“边云协同”效应，更能综合发挥两者的优势，促进物联网基础架构迎来一次***的升级。1C31194G01边云协同的主要推动者竟是三大云计算巨头如何直观的解释边云协同效应？华为企业业务总裁阎力大的比喻***为妥帖。他说，在无脊椎动物中，章鱼的智商***高，因为它拥有巨量的***元。这些***元60%分布在八条腿（边缘）上，脑部（云端）仅有40%。看起来用“腿”来思考并解决问题的章鱼，在***时各条“腿”从来不会缠绕打结，这得益于它们类似于分布式计算的“多个小脑（边缘）”和“一个大脑（云端）”协同工作。纵观***，我们惊奇的发现，边云协同的主要推动者，恰是边缘计算曾经试图“终结”的云计算巨头们。云计算目前仍是一个快速扩张的市场，根据预测到2021年云计算的市场规模将达到3000亿美元。领跑“三人行”亚马逊、微软和谷歌之间的排位***从开始就没消停过，物联网时代业必将愈演愈烈。基础设施即服务、平台即服务、软件即服务…一切尽在服务。为了谋求进一步扩张，AWS、Azure和GoogleCloud不约而同的看到了来自两个方向的发展动力，一是由各种SaaS提供的增值云服务能力形成的推力，另一个是由边缘计算将云原生应用带入到各种智能终端形成的拉力。边缘计算是一种分布式基础设施，计算资源和应用服务沿着从数据源到云端的通信路径分布。由于边缘计算能够提升云计算的时间维度价值，从而“淬炼”成业务绩效，更好的满足各种合规性的要求，具有更佳的数据隐私保护能力和安全性，是拉动云平台业绩的有效手段。巨头们的边云协同路径推进得可谓整齐划一，亚马逊的AWSGreengrass、微软的AzureIoTEdge、谷歌的EdgeTPU和CloudIoTEdge相继推出。各家的商业模式也相当趋同，在边缘侧以免费或开源的方式，将云原生应用的“电力”配送到位于“***后一公里”的工业机器人、风力发电机和各种生产线的边缘设备当中。当然，对边云协同万分看好的企业并不仅限于三大巨头。HPE、IBM、思科、SAP等知名企业，Foghorn、IOTech、Falkonry等初创公司纷纷表示加我一个。值得关注的是，在上周刚刚结束的VMworld2018峰会中，VMware发布了***新的边云协同战略，DellEMC、Pivot3、Veeam、ExtremeNetworks等公司联合展示了多款边云协同产品。1C31194G01IC693ALG222NEWSealedGEFanucPLCIC693ALG392NEWSealedGEFanucPLCGECPU单元IC693CPU313GECPU单元IC693CPU340GE数字量输入模块IC693MDL240GE数字量输入模块IC693MDL240GE数字量输入模块IC693MDL340GE数字量输出模块IC693MDL741GE数字量输入模块IC693MDL752GE数字量输入模块IC693MDL940DC24VGE通讯适配器IC693PBM200GE通讯适配器IC693PRG300GE电源单元IC693PWR331GE高速计数模块IC697ACC701GECPU单元IC697CPX782GE数字量输入模块IC697MDL250GE扩展模块IC697MDL340GE可编程终端IC697VAL318GECPU单元IC693CPU311GE模拟量输入模块IC693CPU341GECPU单元IC693CPU351GECPU单元IC693CPU360GECPU单元IC693CPU363GE数字量输入模块IC693MDL231GE数字量输入模块IC693MDL646GE数字量输入模块IC693MDL753GE扩展模块IC693MDL940GE电源单元IC693PWR330GE电源单元IC693TCM302BGECPU单元IC695CPU310GECPU单元IC695ETM001GE模拟量输入模块IC697MDL241GE电源单元IC697PWR710GE模拟量输入模块IC697PWR711GECPU单元IC693CPU323GE电源单元IC693CPU350GECPU单元IC693CPU352GECPU单元IC693CPU374GE数字量输入模块IC693MDL330GE数字量输入模块IC693MDL645GE数字量输入模块IC693MDL654GE数字量输出模块IC693MDL740GE数字量输入模块IC693MDL740CGE模拟量输入、输出混合模块IC697CMM742GE扩展模块IC697MDL653GE扩展模块IC697MDL753GE可编程终端IC697VAL328GE模拟量输入模块IC200ALG320GECPU单元IC200CBL001GE数字量输入模块IC200MDL650GE数字量输出模块IC200MDL940GE温度控制模块IC660BBD101GE温度控制模块IC660EBA101GE模拟量输入模块IC670ALG310GE数字量输出模块IC670ALG320GE可编程终端IC670GBI002GE数字量输入模块IC670MDL640LGE模拟量输出模块IC690ACC901GE模拟量输出模块IC693ACC306GE模拟量输入模块IC693ACC307GE数字量输出模块IC693ALG391IC200ACC003IC200ACC201IC200ACC202IC200ACC301IC200ACC302IC200ACC303IC200ACC304IC200ACC312IC200ACC313IC200AC02IC200AC03IC200AC04IC200AC14IC200AC15IC200AC50IC200AC51IC200ALG230IC200ALG230LTIC200ALG240IC200ALG240LTIC200ALG260IC200ALG260LTIC200ALG261IC200ALG262IC200ALG263IC200ALG264IC200ALG320IC200ALG320LTIC200ALG321IC200ALG321LTIC200ALG322IC200ALG322LTIC200ALG325IC200ALG326IC200ALG327IC200ALG328IC200ALG331IC200ALG430IC200ALG430LTIC200ALG431IC200ALG431LTIC200ALG432IC200ALG432LTIC200ALG620IC200ALG620LTIC200ALG630IC200BEM002IC200BEM103IC200BEM104IC200CBL001IC200CBL002IC200CBL105IC200CBL110IC200CBL120IC200CBL230IC200CBL500IC200CBL501IC200CBL505IC200CBL510IC200CBL520IC200CBL525IC200CBL545IC200CBL550IC200CBL555IC200CBL600IC200CBL601IC200CBL602IC200CBL605IC200CBL615IC200CBL635IC200CBL655IC200CHS001IC200CHS002IC200CHS003IC200CHS005IC200CHS006IC200CHS011IC200CHS012IC200CHS014IC200CHS015IC200CHS022IC200CHS025IC200CHS101IC200CHS102IC200CHS111IC200CHS112IC200CHS121IC200CHS122IC200CMM020IC200CPU001IC200CPU001LTIC200CPU002IC200CPU005IC200CPUE05IC200DBI001IC200DEM001IC200DEM064IC200DTX200IC200DTX400IC200DTX450IC200DTX650IC200DTX850IC200EBI001IC200ERM001IC200ERM002IC200ETM001IC200GBI001IC200KIT001IC200MDD840IC200MDD840LTIC200MDD841IC200MDD842IC200MDD842LTIC200MDD843IC200MDD843LTIC200MDD844IC200MDD844LT)