有机硅压敏胶因具有较好的耐高低温、耐化学和低介电性能，能够粘接低表面能表面。这使得有机硅压敏胶胶带以拼接带、电工胶带、等离子喷涂带、机械加工带等形式广泛应用于工业生产中。有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。有机硅压敏胶也大量应用于电子元件的保护涂层，这些保护涂层由多层结构组成，每一层又分别赋予保护涂层独特的性能。3.胶带内聚力***模式（CF）胶粘剂本身的内聚力较小，小于其它4种力，剥离时，胶粘剂中间本身被撕裂。4.底材和胶粘剂之间接口***模式（粘附***，AF）剥离时，胶粘剂直接从底材上完全脱离，转移到背材上，多发生于底材表面能较低的产品上，如底材为PP，PE等。5.底材撕裂模式底材较薄弱，背材的内聚力（抗撕裂力）小于其它4种力。6.黏滑振动模式（SS）剥离时，背材和底材表面间断的残留胶粘剂。多发生于底材和背材表面能相差不大，胶粘剂和背材/底材界面的粘附力小于3种物质本身的内聚力，再加上剥离时的其他叠加因素造成。热熔压敏胶(HMPSA)集热熔和压敏的双重特性于一体，熔融状态(通常为150~120℃)下进行涂布，冷却固化后施加较小指压即能粘接。与其他PSA相比，HMPSA具有如下特点：①含固量100%，不含溶剂，环保无公害;②快速涂布，无需干燥，固化快;③易剥离，不污染被粘物;④原料来源容易，制品成本低。HMPSA广泛应用于卫生、包装、涂装、建筑、电气绝缘及特殊用途等。)