uvcled芯片粘接锡膏Sn95Sb5是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅无卤锡膏，产品采用Sn95Sb5高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。高温无铅无卤Sn95Sb5锡膏，***大优势是满足二次回流焊接温度又不是太高。主要能解决回流焊温差太大，升不上温固化不好的问题。因为回流焊温度越高，温差越大。普通回流焊设置温度300度，温差30度。如果用Sn90Sb10，250度熔点的锡膏，温度达到290度就很难，只有多调几个290度的温区，调多了就有板发黄或者元件受不了等问题出现。而Sn95Sb5锡膏则刚好满足条件。)