5G和IoT对射频滤波器的需求井喷，国内首条SAW滤波器封装代工线建成智能手机一个频段对应2个滤波器（Filters），2G到4G常用频段从4个增加到近20个，全网通版本iPhone6S已经增加到40个。预计到2020年，5G应用支持的频段数量将实现翻番，新增50个以上通信频段，***2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将达到91个以上，这将推动射频（RF）滤波器产业大爆发。据麦姆斯咨询报道，滤波器已成为射频前端市场中***i大的业务板块，2016~2022年期间其复合年增长率将达21%，市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元。芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍，当前的回流焊倒装可靠性比较高，而且凸点数量多，采用Sn/Pb焊料，对环境及***的保护极为不利，且回流焊凸点通过刻蚀形成，工艺复杂，成本高，回流焊凸点的电阻率达22μΩ/cm。-拥有BT基板封装、带腔体封装、高压塑封、低应力封装、陶瓷封装、3D微组装、金球倒装互联等封装技术。但SAW滤波器有局限性。高于约1GHz时，其选择性降低；在约2.5GHz，其使用仅限于对性能要求不高的应用。SAW器件易受温度变化的影响，是个老大难问题：温度升高时，其基片材料的刚度趋于变小、声速也降低。一种替代方法是使用温度补偿（TC-SAW）滤波器，它是在IDT的结构上另涂覆一层在温度升高时刚度会加强的涂层。温度未补偿SAW器件的频率温度系数（TCF）通常约为-45ppm/℃，而TC-SAW滤波器则降至-15到-25ppm/℃。但由于温度补偿工艺需要加倍的掩模层，所以，TC-SAW滤波器更复杂、制造成本也更高，但仍比体声波（BAW）滤波器便宜。BAW器件所需的制造工艺步骤是SAW的10倍，但因它们是在更大晶圆上制造的，每片晶圆产出的BAW器件也多了约4倍。)