进行显影的方式有很多种，广泛使用的方法是喷洒方法。这种显影方式可以分为三个阶段：硅片被置于旋转台上，并且在硅片表面上喷洒显影液；然后硅片将在静止的状态下进行显影；显影完成后，需要经过漂洗，之后再烘干。显影后留下的光刻胶图形将在后续的刻蚀和离子注入工艺中作为掩模，因此，显影是一步重要的工艺。严格的说，在显影时***区和非***区的光刻胶都有不同程度的溶解。***区与非***区的光刻胶溶解速度反差越大，显影后得到的图形对比度越高。***时间过长或***不足：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果较好，就必须有一个好的***量。从光能量的定义公式可知，总***量E是光强度I和***时间T的乘积。若光强度I不变，则***时间T就是直接影响***总量的重要因素。***不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若***过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制***时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。)