光掩膜是刻有微电路的版，由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成，蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。这种制版方式在掩膜行业称为光透。半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻袭工艺，在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整套（几块zhidao多至十几块）相互间能套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！光学掩模板在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性***的一种结构。掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC（IntegratedCircuit，集成电路）、FPD（FlatPanelDisplay，平板显示器）、PCB（PrintedCircuitBoa***，印刷电路板）、MEMS（MicroElectroMechanicalSystems，微机电系统）等。硬刮和软刮：凹版印刷中的不同装法在印刷中所产生的效果是不样的。硬刮是指离支撑刀片较短，效果反差大，易磨损版辊，对解决版面不干净会有一点作用。软刮是指离支撑刀片距离较长点，效果是色调平缓，易产生灰雾。对于版上浅网部分的转移会有1定的帮助。)