有机硅胶产品特点：1.有***的介电及防潮性能,对保护电子零件有非常明显的***.2.适合一平方或以上之大型结片和同一底板上有多芯片的盖封专用.3.应力极低,即使用在大芯片及易碎之零件上也不会有损坏.4.有良好的化学性能及防侵蚀特性,故在清洗电子零件时有非常优良之保护作用.5.容易应用,有相当长的储藏期及存放较长时间亦不会产生沉淀.6.不含易挥发之溶剂,***等物质,固化时便不会产生***及恶嗅之气体或气味，亦不会有杂质冷凝回基板上以致对焊锡工作产生问题,对环保有着极大之贡献.7.有非常优良的循环温差冲击承受能力(ThermalShockImpactResistance),黏力特强.故此在电路板或陶瓷板上也不会产生些微裂缝.并能通过电子表板之屈曲试验.8.其快速固化特性更可在低温至100°C烤箱条件下依然能产生完全固化作用.)