导电胶(Electronicconductive)本公司代理BELLHI-TEC导电材料导电银胶之特性:1.可瞬间或快速固化2.硬式温度毋须高温3.应力低，工作寿命长4.电阻值低，可靠性高5.施工方便(自动点胶或网板印刷)6.无拉丝现象，无树脂溢出现象7.吸潮性低导电银胶之应用:1.适用于小型芯片贴合和移印工序2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合4.适用于柔轫的基材(如FPC...)5.用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之COATING与填充6.电磁波遮蔽7.运用于高亮度LED导电与导热运用胶材……)