2021年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会展会时间:2021年1月20日-22日展会地点:日本东京展馆名称:有明国际展览中心（TOKYOBIGSIGHT）展会周期:每年一届2021年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(INTERNEPCONJAPAN)由励展博览集团主办，是世界的电子展会之一。作为“电子封装&制造”的综合展会，作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCONJAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的场所而备受业界瞩目。近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCONJAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。2021日本电子元器件展参展联系：何小姐（Rebecca）Tel：0755-83148314-8017|***：87917062E-mail:Rebecca@Seric-|Mob：188-1188-81962021年日本电子元器件展展出产品1，电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池2，触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层PWB/PCB3，散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区4，刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COFPCB、光学PCB、EPD、其它PCB5，刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料6，功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具7，契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务2021年日本电子元器件展相关展会：2020年德国慕尼黑国际电子元器件展览会electronica2020年印度慕尼黑国际电子元器件展览会electronicaIndia2020德国纽伦堡电气自动化展SPSIPCDRIVES2021德国纽伦堡嵌入式展览会embeddedworld2021德国纽伦堡集成电路展会***T2021年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会SENSOR&TEST2021年美国圣何塞国际传感器及电子元件展览会SensorsExpo&Conference2021美国线路板及电子组装技术展IPCAPEXEXPO2021俄罗斯国际电子元器件、模块和系统展ExpoElectronica2021年日本电子元器件展NEPCONJAPAN)