真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。在使用真空烧结炉中要进行维护***，只有做好***才可以更长久地使用。烧结炉在结构和功能上应满足以下五点要求:为了保证粉末成形坯在烧结过程中的脱蜡（润滑剂或成形剂）、还原、烧结、合金化、致密化等顺利进行，烧结时需要对烧结温度、保护气氛、坯件传送速度、加热和冷却速度等进行调节和控制。1.升有完善的脱蜡装置或脱蜡带.2.具有气密性，即能隔绝炉外空气并保证炉内保护气氛畅通。3.炉内的各段温度可控，各段气氛可调；4.对于连续烧结炉，具有传送装置并且传送速度可调;5.具有快速冷却装置，可将烧结零件快速冷却到可以出炉的温度。真空烧结炉组成介绍：一，外观1、材料：采用优1质冷轧板经过数控等设备机床精密加工而成，外表面经过高温嗍处理，外观美观大方，颜色协调。2、开门方式：上开门，适合用于多种实验，比如煅烧等3、结构：采用双层炉壳结构，双层炉壳之间装有风机，可以快速升降温，炉壳外表面低。二，炉膛1、内墙：采用高温纤维板或高温砖，多块精心搭建而成，独特的炉膛设计，经久耐用，不垮塌。2、中层保温：选用普铝、高铝、高铝含锆等陶瓷纤维材料保温，耐高温，导热小，无污染（根据不同温度而选择保温材料）3、外层保温：高温毡或纳米纤维板，（根据不同温度而选择保温材料）)