进行全局布线的时候，还须遵循以下原则参考图：布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。(2).设计布线图时走线尽量少拐弯，印刷弧上的线宽不要突变，导线拐角应≥90度,力求线条简单明了。(3).印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。例如ESD雷击等，一定要打到产品损坏为止，并做好相关记录，看产品余量有多少，做到心中有数28.电路设计，异常测试时，短路开路某个元件如果还有输出电压则要进行LPS测试，过流点不能超过8A。超过8A是不能申请LPS的29.安规开壳样机，所有可选插件元件要装上供拍照用，L、N线和DC线与PCB要点白胶固定。这个是经常犯的一个毛病，经常一股劲的把样品送到第三方机构，后面来来回回改来改去的30.电路调试，冷机时PSR需1.15倍电流能开机，SSR需1.3倍电流能开机，避免老化后启动不良PSR现在很多芯片都可以实现“零***”OCP电流，比如ME8327N，具有“零***”OCP电流功能35.传导整改，分段处理经验，如下图，这只是处理的一种方法，有些情况并不是能直接套用36.辐射整改，分段处理经验，如下图，适合一些新手工程师，提供一个参考的方向，有些情况并不是能直接套用，的还是要搞清楚EMI产生的机理。37.关于PCB碰到的问题，如图，为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置？像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔，如图把它放到顶层丝印后，解决。38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导，线屏蔽主要针对辐射，当传导非常好的时候，有可能你的辐射会差，这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽，尽量压低30M下降的位置，这样整改辐射会快很多。EMI整改技巧之一39.测试辐射的时候，多带点不同品牌的MOS、肖特基。)