波峰焊机预热的功能：1。激l活助焊剂;2.当组件浸入峰值时，减少热冲击;3.蒸发可能吸收的水分，避免浸入高峰时溅出飞溅物;4.避免产生蒸汽在焊料中形成孔隙。峰值类型：电路板采用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）焊接。对于插件组件，单波就足够了。当电路板进入峰值时，焊料以与电路板相反的方向流动，在元件引线周围产生涡流。这类似于擦洗过程，去除所有焊剂和氧化膜残留物，并在焊点达到润湿温度时形成润湿。对于混合组件，通常在λ波之前使用湍流波。该波较窄并且在干扰期间具有高垂直压力，允许焊料在紧凑的引脚和表面安装元件（***D）焊盘之间很好地穿透，然后焊料凸点用λ波完成。c）电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长，使引脚底部不能与峰值接触。成型。波峰焊后，锡杂质含量超过标准锡渣溶液：1。定期测试峰值炉中的锡。当铜含量大于0.8％且铁含量大于0.05％时，应更换波炉中的锡。通常，使用峰值炉锡。大约一个月。2.控制波炉的工作温度（约260-275摄氏度），定期检查炉温计的精度，并立即进行修理。助焊剂应该具有良好的质量。如果助焊剂不好，则不能在260-275摄氏度左右工作。一起，因为烙铁的热回复性毕竟有限，非常简单导致金属化通孔内透锡不良。3.现场检查焊接材料，锡炉中锡和锡样品的化学分析，测试成分和杂质是否有明显变化，目前焊接材料厂家是混合的，许多厂家为了节省成本，采用二次回收锡残留物，焊接质量劣质效应也是大量锡渣的重要原因之一。技术|波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防措施焊锡缺陷：焊点干燥/不完整/无效，插孔和通孔焊料未满，焊料不会爬到元件表面焊盘原因a）PCB预热和焊接温度均为太高，使焊料的粘度太低;b）插入孔的孔径太大，焊料从孔中流出;c）减薄元件并焊接大焊盘，并将焊料拉到焊盘上。干燥焊点;d）金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;e）PCB爬坡角度小，不利于助焊剂排气。对策a）预热温度为90-130℃，当元件数量多，锡波温度为250/-5℃，焊接时间为3~5℃时，取上限.b）孔径插入孔的尺寸比引线直径大0.15~0.4mm，下引线作为下限，并采用较粗的引线。c）衬垫尺寸和销直径应匹配，以便形成弯月面;d）反映到PCB加工厂，以提高加工质量;e）PCB的爬升角度为3至7°C。当电路板进入峰值时，焊料以与电路板相反的方向流动，在元件引线周围产生涡流。)