COB主要的焊接方法：热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时***压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。相应的设备需要操作人员，非相关人员不得擅自操作机器开启回流炉时应注意防止烫坏，同时也要戴好手套。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。超声焊：超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动。***T加工厂安全知识：***T加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。相应的设备需要操作人员，非相关人员不得擅自操作机器开启回流炉时应注意防止烫坏，同时也要戴好手套。在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。双面混装工艺：A：来料检测=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;PCB的A面插件=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况B：来料检测=gt;PCB的A面插件（引脚打弯）=gt;翻板=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况C：来料检测=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;烘干=gt;回流焊接=gt;插件，引脚打弯=gt;翻板=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面混装，B面贴装。在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。)